6月13日，有消息稱，高通恢復為華為提供5G芯片供應，華為下半年或將發(fā)布有5G服務的mate60。對此，華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東對第一財經獨家表示，假消息。
截至發(fā)稿前，華為與高通方面并未對上述消息給出官方回應。
今年以來，有關于華為5G手機將于2023年下半年回歸的傳言愈演愈烈，此前供應鏈更是傳出華為將今年的手機出貨量由3000萬部上調至4000萬部。銷量調整背后主要由于華為在旗艦產品上的發(fā)布節(jié)奏在恢復。
“由于眾所周知的原因，2021年本該在每年春季發(fā)布的華為P50系列一直延期至當年7月底才發(fā)布�！比A為終端公司首席運營官何剛今年3月接受媒體采訪時表示，面對很多約束，解決各種困難和問題以后，華為又回到了正常產品交付的節(jié)奏上�！拔覀円财诖@種正常節(jié)奏，能夠支持我們的業(yè)務持續(xù)發(fā)展�！�
調研機構IDC數據顯示，2023年一季度全球智能手機出貨量2.7億部，同比下降15%。華為以650萬部的出貨量擠進前10，市占率2%，同比增速14.3%排第一。國內市場中，華為以9.2%的市占率排名第6，同比逆勢增長41%。隨著手機產品發(fā)布節(jié)奏的恢復，華為手機的份額逐漸回升。
“但從已發(fā)布的產品來看，P系列產品仍采用4G技術�！比A南一位線下渠道的經銷商對記者表示，目前即便是售價過萬的折疊屏也是4G的版本。
此外，記者從華為京東自營官方旗艦了解到，目前華為在售的5G機型主要三款，分別為Mate30EPro，Mate40Pro以及Nove8 pro，選擇收貨地廣州后，三款機型均顯示缺貨狀態(tài)。
華為海思內部人士對記者表示，手機芯片的攻克目前仍需要整體產業(yè)鏈的努力。“目前市場上傳的堆疊技術，幾乎都是假消息。”該海思人士說，堆疊技術從2019年之前已經開始研發(fā)，并且使用在了華為的其他產品中。
上述海思內部人士對記者表示，每隔幾個月，就有人透露華為將發(fā)布麒麟720和麒麟830�！罢f了兩年多了，還在說。還有人甚至預測此次將有麒麟710版本，并且由中芯國際(55.400, 2.53, 4.79%)代工。”
“麒麟710是2018年臺積電生產的12nm芯片，過去主要用在nova和榮耀等手機上，710A則是2020年上半年中芯國際生產的14nm芯片，用在中低端手機或平板上�！鄙鲜鋈耸繉τ浾弑硎�，稍微了解華為的人就知道這樣的芯片不會被使用到旗艦機型上，什么罕見、涌動、大招，在海思內部看來都是胡說八道。
“一個人拿手術刀雕刻一幅畫，另一個拿菜刀雕刻一幅畫，效果是一樣的么？產業(yè)鏈一個環(huán)節(jié)不行，都不行，而在整個芯片產業(yè)鏈中還有無數個這樣的環(huán)節(jié)。”上述人士向記者舉了一個例子，為了保證工廠的潔凈，必須要用到一系列高純度的惰性氣體，這個別說在國內，全球公司也沒有多少個是做這個的，行業(yè)的發(fā)展需要的是產業(yè)鏈上下游都努力，攻克難關。
談及核心工具問題時，華為輪值董事長徐直軍此前在一場會議中表示，對沒有突破的產品開發(fā)工具軟件，如光學仿真軟件、多物理場仿真軟件，要在全球范圍內找到專業(yè)人才，并持續(xù)支持合作伙伴，采用云、AI等新技術、新架構突破關鍵難題。
在華為看來，某種程度上，目前已經度過了最艱難以及最危險的時期。但對于手機等需要采用先進制程的產品來說，仍需要攻克更多的難關。
