臺積電周三宣布其名為“A16”的全新芯片制造技術(shù)將于 2026 下半年投入量產(chǎn)，標(biāo)志著臺積電與長期競爭對手英特爾之間關(guān)于誰將能夠制造出全球最快芯片的較量再次升級。
作為全球頂尖的晶圓代工企業(yè)，臺積電是英偉達(dá)和蘋果等科技巨頭的關(guān)鍵芯片供應(yīng)商。臺積電在美國加州圣克拉拉舉行的會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片廠商可能會成為 A16 技術(shù)的首批采用者，而非智能手機(jī)廠商。
分析人士指出，臺積電發(fā)布的這個(gè)新技術(shù)可能會動搖英特爾 2 月份提出的“利用 14A 技術(shù)重新奪回芯片性能王座”的宣言。臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展資深副總裁 Kevin Zhang 表示，由于來自人工智能芯片公司的需求，公司的新型 A16 芯片制造工藝的研發(fā)速度比預(yù)期要快，但他并未透露具體客戶信息。
Kevin Zhang 強(qiáng)調(diào)：“人工智能芯片公司迫切希望優(yōu)化其設(shè)計(jì)，以發(fā)揮我們制程的全部性能�！彼�表示，臺積電并不認(rèn)為需要使用荷蘭阿斯麥公司 (ASML) 的最新“高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 光刻機(jī)”來制造 A16 芯片。英特爾上周透露，他們計(jì)劃率先使用這些價(jià)值 3.73 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 27.08 億元人民幣）一臺的機(jī)器來研發(fā)其 14A 芯片。
值得一提的是，臺積電還展示了一項(xiàng)將于 2026 年投入使用的供電技術(shù)，該技術(shù)能從芯片背面為芯片供電，從而幫助加速人工智能芯片的運(yùn)行速度。英特爾此前也宣布了類似的供電技術(shù)，并將其視為其核心競爭優(yōu)勢之一。
分析人士對英特爾此前的奪冠宣言表示懷疑。來自 TechInsights 分析公司的副主席 Dan Hutcheson 表示：“這值得商榷，至少在某些指標(biāo)上，我認(rèn)為他們并不領(lǐng)先�！�
然而，TIRIAS Research 的首席分析師 Kevin Krewell 提醒道，無論英特爾還是臺積電的技術(shù)，距離實(shí)際應(yīng)用都還有數(shù)年時(shí)間，并且都需要證明實(shí)際生產(chǎn)的芯片能夠達(dá)到發(fā)布會宣稱的性能水平。
