國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）與半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Tech Insights近日發(fā)布的半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)報(bào)告顯示，2023年第四季度電子產(chǎn)品和集成電路（IC）的銷(xiāo)售額有所增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇。
SEMI數(shù)據(jù)顯示，去年第四季度電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)1%，這是自2022年下半年以來(lái)的首次增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)今年第一季度較去年同期增長(zhǎng)3%。
與此同時(shí)，隨著需求改善和庫(kù)存正常化，IC銷(xiāo)售額在2023年第四季度恢復(fù)增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng) 10%。預(yù)計(jì)2024年第一季度IC銷(xiāo)售額將強(qiáng)勁增長(zhǎng)18%。
SEMI預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體資本支出和晶圓廠利用率在2023年下半年大幅下降后，預(yù)計(jì)將從2024年第一季度開(kāi)始溫和復(fù)蘇。
2024年第一季度，存儲(chǔ)資本支出預(yù)計(jì)將環(huán)比增長(zhǎng)9%，同比增長(zhǎng)10%，而非存儲(chǔ)資本支出有望在2024年第一季度攀升16%，但仍低于2023年第一季度記錄的水平。晶圓廠利用率從 2023年第四季度的66%小幅提高至2024年第一季度的70%。同時(shí)，晶圓廠產(chǎn)能在2023年第四季度增長(zhǎng)了1.3%，預(yù)計(jì)將與2024年第一季度的增幅相匹配。
Tech Insights總監(jiān)Boris Metodyev表示：“半導(dǎo)體需求正在穩(wěn)定復(fù)蘇。盡管模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)有限，但人工智能（AI）技術(shù)將成為推動(dòng)尖端半導(dǎo)體需求的巨大催化劑。”
