3 月 12 日消息，據(jù)臺媒 Digitimes 報道，中芯國際前技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁周梅生加入長鑫存儲，擔(dān)任技術(shù)研究和開發(fā)中心負(fù)責(zé)人 。
IT之家從公開資料了解到，周梅生曾兩度加入中芯國際，前后分別擔(dān)任技術(shù)研發(fā)中心副總裁和技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁，2022 年 6 月因退休離任。在周梅生退休時中芯國際曾發(fā)布相關(guān)公告，稱其為核心技術(shù)人員。
除此以外，周梅生曾擔(dān)任半導(dǎo)體技術(shù)巨頭泛林中國區(qū)首席技術(shù)官，并在臺積電、聯(lián)華電子、新加坡特許半導(dǎo)體、格羅方德等公司均有過工作經(jīng)歷。
目前，長鑫存儲在內(nèi)存技術(shù)上不斷推進(jìn)，于去年 11 月末發(fā)布了 12Gb LPDDR5-6400 顆粒，以及 POP 封裝的 12GB LPDDR5 芯片和 DSC 封裝的 6GB LPDDR5 芯片，其中 12GB LPDDR5 芯片目前已在國內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音等品牌機(jī)型上完成驗證。
Digitimes 預(yù)計未來長鑫 LPDDR5 將全面覆蓋中高階移動終端產(chǎn)品，包括筆記本、智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等品類。
