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OpenAI 邁步走向芯片帝國,已接觸博通等公司開發(fā)全新 AI 芯片

2024年7月19日 07:11  IT之家  

7 月 19 日消息,科技媒體 The Information 今天(7 月 19 日)報道,OpenAI 公司已接觸博通(Broadcom)在內(nèi)的多家芯片設計商,共同探討研發(fā)全新的 AI 芯片。

OpenAI 公司正在探索自己制造 AI 芯片,一方面高效整合軟硬件打造成為 AI 界的“蘋果公司”,另一方面也是緩解當前 AI 圖形加速卡短缺的問題。

IT之家援引該媒體報道,OpenAI 公司還積極招募谷歌公司前員工,希望借助其開發(fā) Tensor 處理器的經(jīng)驗和技術,開發(fā)出自家的 AI 服務器芯片。

媒體認為,OpenAI 開發(fā)能媲美英偉達服務器芯片的可能性很小,而且需要多年打磨才有成果。

IT之家今年 2 月報道,OpenAI 首席執(zhí)行官山姆・阿爾特曼(Sam Altman)制定了雄心勃勃的 AI 芯片計劃,目標籌集 7 萬億美元,改造全球半導體產(chǎn)業(yè),推動通用人工智能(AGI)發(fā)展。

阿爾特曼隨后表示“7 萬億美元”不準但 AI 確需大量投資,AI 領域確實需要全球性的大規(guī)模資金與能源投資,以構(gòu)建 AI 芯片及圍繞其的基礎設施堆棧,并最終向世界提供大量服務,讓所有人從中獲得巨大價值。

編 輯:章芳
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